GRINDING&DICING
研磨切割
将晶圆厚度减薄，并将晶圆支解成单颗芯片，以举行后续的封装工艺。公司可提供超薄晶圆的研磨、抛光，激光开槽、激光切割，应用于差异材质的晶圆（玻璃基、硅基、钽酸锂、氮化镓等）。
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