• ENTERPRISE INTRODUCTION
    企业先容
    j9九游会科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，笼罩显示驱动芯片、电源治理芯片、射粕习端芯片等多类产物。凭jie在集成电路先进封装行业多年的耕作，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为焦点的先进封装手艺上积累了富厚履历并保持行业领先职位，形成了以显示驱动芯片封测营业为主，电源治理芯片、射粕习端芯片等非显示类芯片封测营业齐头并进的优异名堂。
    j9九游会
    j9九游会
    j9九游会
    j9九游会
    • j9九游会
      合肥
    • j9九游会
      苏州
    • j9九游会
      台湾
    j9九游会
    合肥j9九游会科技股份有限公司
    安徽省合肥市新站区综合保税区内大禹路2350号
    股本
    11.89 亿人民币
    占地面积
    36,393 ㎡
    合肥j9九游会科技股份有限公司
    注册资金
    11.51 亿人民币
    占地面积
    96,321 ㎡
    j9九游会科技(苏州)有限公司
    企业文化
    生长历程
    • j9九游会 j9九游会
      初创期
      2004年~ 2005年
    • j9九游会 j9九游会
      成恒久
      2006年~ 2010年
    • j9九游会 j9九游会
      生耐久
      2011年~ 2017年
    • j9九游会 j9九游会
      扩张期
      2018年~ 2025年
    j9九游会
    初创期阶段
    2004年6月
    j9九游会科技（苏州）有限公司建设

    2005年

    金凸块月产能超2万片
    COF产线建成


    j9九游会
    成恒久阶段
    2006年
    COF周全量产

    2008年
    Fab1投入使用

    2010年
    COF月产能超4万万颗

    j9九游会
    生耐久阶段
    2011年
    具备CP量产能力

    2013年
    具备8吋产物全制程能力

    2015年
    开shi结构非显示芯片营业

    2017年

    形成12吋后段封装量产能力

    j9九游会
    扩张期阶段
    2018年

    合肥j9九游会科技建设

    Fab2建成

    具备12吋全制程量产能力


    2019年
    完成WLCSP全制程建设

    2021年
    营业收入超13亿

    取得历史性跨越


    2022年

    合肥j9九游会先进封测生产基地震土

    科创板IPO过会


    2023年

    乐成上岸上交所科创板

    合肥j9九游会先进封测生产基地完工


    2024年

    合肥j9九游会先进封测生产基地量产

    合肥j9九游会研发中心启用


    2025年

    具备FC量产能力


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